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2022-02-14 16:41:40
在半导体工业中，钨薄膜主要用作构成电子部件的材料，例如栅电极或布线材料。这些电子部件的集成度、可靠性、功能特性和处理速度等要求日益增加。钨具有低电阻、高耐热等特性，广泛用于这些电子部件中，并且很好的满足了上述需求。钨薄膜可通过物理气相沉积（pvd）技术制备得到，即通过溅射具有高密度高纯钨靶材而获得。
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